As máquinas HP são corte e soldas totalmente modularizadas e flexíveis, voltadas para a produção de embalagens para solda do tipo pouch. O equipamento padrão conta com um CLP com solução integrada, até 3 servomotores para o transporte do filme, módulos de solda longitudinal e transversal, controle microprocessado de temperatura, desbobinador automático, fotocélula para leitura de material e corte do material feito por faca rotativa ou flying knife.
A máquina possui também um conjunto de acessórios opcionais, sendo eles: módulo de solda tipo stand up, aplicador de zíper e furador contínuo.
| Item | Especificações | Unidade | HP-500 III |
|---|---|---|---|
| 1 | Dimensões da máquina (C x L x A) | mm | 5500 x 2000 x 2000 |
| 2 | Peso total da máquina | kg | 1000 |
| 3 | Diâmetro da bobina máximo | mm | 800 |
| 4 | Largura nominal da máquina | mm | 500 |
| 5 | Velocidade linear máxima | m/min | 50 |
| 6 | Comprimento mínimo da embalagem (min/máx) | mm | 25 / 2000 |
| 7 | Produção máxima | ciclos/min | 120 |
| 8 | Espessura do filme para solda lateral (min./máx.) | mm | |
| 9 | Espessura do filme para solda fundo (min/max) | mm | |
| 10 | Potência total utilizada | kW | 11 |
| 11 | Tensão de alimentação (50/60 Hz) | V | 220 / 380 |
| 12 | Consumo de ar (P= 6 kgf/cm²) | L/min | 600 |
| 13 | Consumo de água | L/min | 5 |
| 14 | Temperatura da água de resfriamento (min/max) | ºC | 18 / 22 |
| 15 | Tipos de corte | - | Faca rotativa |
